PCB生产流程 (PCB production process)


八、蚀刻


目的:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去.


九、绿油


目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上,起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用

流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板


十、字符


目的:字符是提供的一种便于辩认的标记

流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔


十一、镀金手指


目的:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层,使之更具有硬度的耐磨性

流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金


镀锡板 (并列的一种工艺)

目的:喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以保证具有良好的焊接性能.

流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干


十二、成型


目的:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣,啤板,手锣,手切

说明:数据锣机板与啤板的精确度较高,手锣其次,手切板最低具只能做一些简单的外形.


十三、测试


目的:通过电子00%测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷.

流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废


十四、终检


目的:通过00%目检板件外观缺陷,并对轻微缺陷进行修理,避免有问题及缺陷板件流出.

具体工作流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK