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工艺技术--技术指标 |
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| 上海升建电路板有限公司 | | 制作能力 | 层数 | 2--20层 | | 最大加工面积 | 640mm*1100mm | | 板厚 | 双层板 | 0.2mm-6.0mm | | 4 层板 | 0.4mm-8.0mm | | 6 层板 | 0.8mm-8.0mm | | 8 层板 | 1.0mm-8.0mm | | 10层板 | 1.2mm-8.0mm | | 12层板 | 1.5mm-8.0mm | | 铜厚 | 0.5oz--3oz | | 最小孔径/线隙 | 0.1mm/0.1mm | | 成品最小孔径 | 0.1mm | | 成型公差 | +/-0.1mm | | V-Cut 角度 | 最小30 度 | 最大60 度 | | 金手指斜边角度 | 最小20 度 | 最大45 度 | | 可加工最大厚径比 | 12:1 | | 阻抗控制 | +/-10% | | 表面处理 | 喷铅锡、化学沉金、插头镀金、化学沉锡、化学沉银、防氧化、喷纯锡 | | 主要使用板料 | 建滔 A 級 FR-4 环保料符合 ROHS 要求 FR4 Tg130℃/Tg170℃ Rogers Berquist | | |
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