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铝基覆铜板是一种金属线路板材料，由铜箔/导热绝缘层/金属基板组成，它的结构分三层：
1）线路层：相当于普通PCB的覆铜层，线路铜箔厚度由1oz至10oz.
2）绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料，厚度为0.003到0.006英寸，是铝基覆铜板的核心技术。
3)基层：是金属基板，一般是铝或可选择铜。
　　铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等PCB材料相比，有着其它材料不可比拟的优点，适合功率组件表面贴装SMT工艺。无须散热器，体积大大缩小散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。

大功率LED散热基板系列

类型	系列	型号	规格	金属基层（铝）		线路层	绝缘层
				材质	厚度	厚度（ED铜）	厚度	导热系数	热阻
Bergquist T-Clad	LTI	LTIST-BER01-161	20mm	6061-T6	1.0mm 1.6mm 2.0mm	1oz=35μm	0.003" 75μm	2.20(w/m-k)	0.45℃/w
				5052-H34		2oz=70μm
	MP	MPST-BER01-161	20mm	6061-T6	1.0mm 1.6mm 2.0mm	1oz=35μm	0.003" 75μm	1.30(w/m-k)	0.65℃/w
				5052-H34		2oz=70μm
Everton ET-Clad	MP	MPST EVT01-151	20mm	1060	1.0mm 1.6mm 2.0mm	1oz=35μm	0.004" 100μm	1.30(w/m-k)	0.80℃/w
						2oz=70μm
	CML	CMLST-EVT01-151	20mm	1060	1.0mm 1.6mm 2.0mm	1oz=35μm	0.006" 150μm	1.10(w/m-k)	0.95℃/w
						2oz=70μm

大功率LED因其高亮度，长寿命，小体积，在光源应用领域更好的发挥优势。
铝基散热板的散热优势：
1）具有高导热性绝缘层。
2）通过改进热量管理系统及调整电流，LED在稍微低的初始条件下可以得到11年使用寿命。
3）提供电绝缘的同时把线路层和金属层粘在一起，既能提供良好的导热散热效果，又确保高亮度LED的工作温度最低及亮度最亮。